见习记者 尹靖霏
7月6日，国内高端印制电路板(PCB)龙头沪电股份(002463)披露的投资者活动记录显示，公司泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营阶段。与此同时，国内总投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
泰国基地进入规模化运营
沪电股份表示，泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营阶段。2025年该基地实现营收约2.89亿元，2026年第一季度实现营收约2.95亿元，第二季度单月产值已超过1.5亿元。
数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，产能利用率基本满载。用于400G交换机等领域的产品已批量量产，品质逐步达到国内水准。公司已实施针对性产能升级扩容，相关设备陆续进厂调试安装，下一阶段产能建设规划稳步推进。
汽车事业部自2025年四季度试产以来，已完成样品验证并推进客户认证，2026年进入量产阶段，产能稳步爬坡，并重点向AI服务器等数据通信领域延伸。依托头部客户认证，公司正全面加速泰国基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，同时将成本管控升级为系统化精益生产体系，达成经营性盈利目标。
国内高端扩产项目将试产
公司表示，2024年四季度规划投资约43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于2025年6月开工建设，目前有序推进，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求。
2026年第一季度，公司加速启动系列产能扩充计划。2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将其厂房用于产能扩建。公司强调，扩产非简单规模复制，而是分阶段升级式扩容，旨在提前卡位优质产能。通过强化国内外生产基地资源协同，构建梯次有序的产能矩阵，以化解地缘政治与供应链重构风险。
将资源倾斜于高附加值产品
公司研判，AI已从预训练拓展至推理应用与商业化落地，推动全球云服务商加大资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署。但大量同行涌入该领域，新增产能逐步释放，成熟技术平台准入门槛被摊薄，未来竞争趋向同质化，利润空间面临挤压。高阶PCB市场将加速向具备全球化产能协同与顶尖研发能力的头部梯队集中。公司表示，将坚持“技术优先”，不盲从同质化扩张，将资源倾斜于高附加值核心PCB产品，深化与头部客户合作。
智能汽车市场方面，中低端供给相对过剩，但汽车电子架构向域控制、中央计算演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速等汽车PCB的需求。公司将依托技术积累，深化与客户在新能源汽车、智能座舱等领域的合作。
面对供应链瓶颈，公司提前介入终端客户产品开发，参与高端材料验证测试，缩短认证周期，确保优先配额；同时落实关键物料战略安全库存，加速多元化与本地化认证，以此强化供应链韧性。
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